“这是我们连续第三年参展进博会,今年,我们将首次采用VR(虚拟现实)技术对展品进行全方位的展示。”第三届中国国际进口博览会开幕前,AGC株式会社执行董事、丁腈橡胶O型圈AGC集团中国总代表上田敏裕兴奋地向记者表示,“参观者可以在展台看到实物展品的同时,使用VR设感受AGC产品在实际使用场景下的魅力。”

　　作为一家用户以企业为主的B2B,AGC集团对于普通消费者来说可能并不熟悉,但在业内却是大名鼎鼎。AGC正是更名之后的“旭硝子”,这家诞生于1907年,日本个成功量产出玻璃的,如今已经成长为事业领域横跨玻璃、电子、化学、工业陶瓷的全球的材料创新型企业。O型圈目前,AGC在全球三十多个国家和地区开展业务,拥有二百多家集团企业。

　　“其实,AGC离普通消费者并不远,人们身边的很多地方都藏着AGC的产品哦,小至手机、O型圈电视机,大至汽车、飞机,甚至世界知名的体育馆、博物馆、酒店、大桥都用到了AGC的材料”,上田敏裕介绍道。

　　除了VR这一新的展示形式以外,展会上令人期待的无疑是展品本身。上田敏裕称,“这次我们带来了近20件展品,聚焦5G、半导体、轨道交通、IoT、数据中心等领域,通过引领未来之城的新基建、赋能万物互联的智慧出行和贯联无线未来的半导体关联这三大版块进行展示。”

　　上田敏裕介绍了本次参展的几款代表性产品。首先是第三代车载5G天线,这款AGC拥有的第三代5G车载天线,通过将超轻、透明的天线封装入汽车玻璃,实现了在不改变汽车外观前提下的5G高速通信。“隐形”天线有很高的耐候性,可以安装在车体的不同位置,以接收来自不同方向的电波,保证信号接收稳定性。

　　其次是真空隔热材料(Vacuum Insulation Panel),这款材料具有超高的隔热性能,可限制辐射传热、对流传热,其热传导率只有普通隔热材料的1/10。夏季可限制热量流入,冬季可限制热量排出,从而实现真正意义上的节能减排。的粉末体系让材料的体积更小、寿命更长,隔热性能却远超同类产品的10倍。

　　紧接着,在半导体相关的领域材料,AGC为半导体制程的全流程提供丰富的材料,从切割、丁腈橡胶O型圈光刻,到封装一应俱全。如CMP制程过程中的研磨剂、前段制程中用于高温扩散炉的碳化硅、半导体设密封O型圈的全氟醚橡胶、O型圈封装制程中的玻璃基板、ETFE 离型膜等。丁腈橡胶O型圈

　　今年的进博会在全球疫情尚未平息的情况下举办,这也使得今年的进博会尤其令人振奋。当谈及新冠疫情的影响时,上田敏裕说,“疫情让我们经受了巨大挑战,但就供应链而言,因为在全球开展业务,影响并不是很大,而且我们的中国业务基本是在中国生产,在中国销售。AGC在深圳和苏州分别投资了49亿人民币和9亿人民币,建设行业的工。疫情期间,为解决这两个项目所需的日本和欧洲的技术人员入境问题,中国政府给予了我们大力的支持,我们十分感激。”

　　上田敏裕还表示,AGC集团的中国战略是“和中国的发展共同成长”,未来将会在中国强化研发功能,继续推进先进、节能的环保型投资。
以上信息由宁波加耐斯密封工业有限公司整理编辑，了解更多O型圈,氟胶O型圈,硅胶O型圈,丁腈橡胶O型圈信息请访问http://www.wos-seal.com